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半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士
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MSc Semiconductor Technology and Operations
工科
電氣電子
工程學(xué)院
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項(xiàng)目簡(jiǎn)介
專業(yè)方向
電氣電子
入學(xué)時(shí)間
8月
項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)
1年
項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
57880新幣/年
培養(yǎng)目標(biāo)
新加坡國(guó)立大學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士課程旨在為對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)作領(lǐng)域感興趣的畢業(yè)生提供全面的基礎(chǔ)知識(shí),為畢業(yè)生提供有關(guān)材料、器件、制造、封裝和測(cè)試的基礎(chǔ)知識(shí)和最新的半導(dǎo)體技術(shù),幫助學(xué)生了解半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施投資和供應(yīng)鏈管理,審查與半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)和運(yùn)營(yíng)層面的關(guān)鍵成本和效益決策,了解完整的設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)和制造過(guò)程以及技術(shù)創(chuàng)新周期,了解技術(shù)開發(fā)過(guò)程過(guò)去和現(xiàn)在的商業(yè)模式。
申請(qǐng)要求
具有學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷(至少達(dá)到新加坡二等榮譽(yù)學(xué)位或同等水平),需要科學(xué)、技術(shù)、工程或數(shù)學(xué)(STEM)背景。不符合要求的申請(qǐng)者可根據(jù)具體情況酌情考慮錄取,其中工作經(jīng)驗(yàn)是一項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)。 ---- ,需要科學(xué)、技術(shù)、工程或數(shù)學(xué)(STEM)背景,至少達(dá)到新加坡國(guó)立大學(xué)二等榮譽(yù)或同等水平<br>不符合要求的申請(qǐng)者可酌情考慮,其中工作經(jīng)驗(yàn)是重要的考量標(biāo)準(zhǔn)
語(yǔ)言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語(yǔ)言考試分為閱讀、聽力、口語(yǔ)、寫作4個(gè)部分,除總分以外,每個(gè)部分會(huì)有單獨(dú)的小分。部分專業(yè)除對(duì)雅思和托福有總分要求外,會(huì)有單獨(dú)的小分要求。其中L代表聽力,R代表閱讀,W代表寫作,S代表口語(yǔ)。
雅思
6
/
托福
85
/
申請(qǐng)時(shí)間
2025Fall
2024-10-01
開放時(shí)間
2025-02-28
Round1
2025Fall Round1

開始時(shí)間:2024-10-01

結(jié)束時(shí)間:2025-02-28

距申請(qǐng)截止還剩129天

課程設(shè)置
序號(hào)
課程介紹
Curriculum
1
集成電路技術(shù)與設(shè)計(jì)
Integrated Circuit Technology and Design
2
異構(gòu)集成、集成電路封裝與測(cè)試
Heterogeneous Integration, IC Packaging and Testing
3
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演變與轉(zhuǎn)型
Evolution and Transformation of Semiconductor Industry
4
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與需求管理
Semiconductor Supply Chain and Demand Management
5
光子集成電路
Photonic Integrated Circuits
6
生物電子學(xué)
Bioelectronics
7
半導(dǎo)體材料與器件
Semiconductor Materials and Devices
8
半導(dǎo)體良率與失效分析
Semiconductor Yield and Failure Analysis
9
材料表征方法
Material Characterisation Methodology
10
過(guò)程設(shè)計(jì)與控制的統(tǒng)計(jì)方法
Statistical Methods for Process Design and Control
11
可靠性工程
Reliability Engineering
12
知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理與創(chuàng)新戰(zhàn)略
Intellectual Property Management and Innovation Strategy
13
運(yùn)作分析與管理
Operations Analysis and Management
14
決策分析
Decision Analysis
15
品質(zhì)規(guī)劃與管理
Quality Planning and Management
16
工程領(lǐng)導(dǎo)力的概念與應(yīng)用
Concepts and Applications of Engineering Leadership
17
半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作項(xiàng)目I或II
Semiconductor Technology and Operations Project I or II
18
半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作實(shí)習(xí)
Semiconductor Technology and Operations Internship
成功案例
新加坡國(guó)立大學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士研究生offer一枚
新加坡國(guó)立大學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
L同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
東北大學(xué)秦皇島分校
本科專業(yè)
光電信息科學(xué)與工程
基本背景
已畢業(yè),GPA82.57,無(wú)
新加坡國(guó)立大學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士研究生offer一枚
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學(xué)生姓名
R同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
浙江大學(xué)
本科專業(yè)
自動(dòng)化
基本背景
已畢業(yè),GPA78,雅思6.5
新加坡國(guó)立大學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士研究生offer一枚
新加坡國(guó)立大學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
Z同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
山東大學(xué)
本科專業(yè)
電氣工程及其自動(dòng)化
基本背景
大四,GPA87.5,托福104
新加坡國(guó)立大學(xué)機(jī)器人學(xué)理學(xué)碩士研究生offer一枚
新加坡國(guó)立大學(xué)機(jī)器人學(xué)理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
J同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
大連理工大學(xué)
本科專業(yè)
自動(dòng)化
基本背景
三年以上工作經(jīng)驗(yàn),GPA3.49,雅思7.0
新加坡國(guó)立大學(xué)電子工程理學(xué)碩士研究生offer一枚
新加坡國(guó)立大學(xué)電子工程理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
C同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
香港中文大學(xué)(深圳)
本科專業(yè)
電子信息工程
基本背景
大四,GPA3.84,托福106,GRE330
新加坡國(guó)立大學(xué)機(jī)器人學(xué)理學(xué)碩士研究生offer一枚
新加坡國(guó)立大學(xué)機(jī)器人學(xué)理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
L同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
東南大學(xué)
本科專業(yè)
自動(dòng)化
基本背景
大四,GPA86.87,雅思6.5
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留學(xué)意向
2
基本意向
3
詳細(xì)背景
4
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1.1 您期望申請(qǐng)學(xué)歷是
1.2 您期待的留學(xué)地區(qū)是多選
2.1 您的身份狀態(tài)是
2.2 您的目前學(xué)歷是
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